USB3.0市場(chǎng)似乎終于有起飛的跡象——最近USB設(shè)計(jì)論壇（USB-IF）認(rèn)證通過(guò)了近120種符合USB3.0規(guī)格(SuperSpeedUSB)的產(chǎn)品。USB3.0的傳輸速率可由原先USB2.0的每秒480Mb提升至每秒5G。USB-IF表示，這批通過(guò)認(rèn)證的產(chǎn)品涵蓋主板、筆記本電腦、存儲(chǔ)控制器、硬盤(pán)、PCIExpress以及單獨(dú)芯片等。根據(jù)國(guó)際研究機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)計(jì)，2010年USB3.0芯片需求量為1245萬(wàn)顆，2011年則有機(jī)會(huì)一舉躍升至1億顆。USB3.0可謂“前程似錦”，各路人馬開(kāi)始輪番上陣，搶攻這一劃時(shí)代傳輸技術(shù)的新市場(chǎng)。
    英特爾行動(dòng)助推普及

    最近英特爾在秋季開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)中宣布，除了明年推出的SandyBridge主板已確定將USB3.0納入?yún)⒖荚O(shè)計(jì)外，第四季度將量產(chǎn)出貨的Westmere主板也將內(nèi)建USB3.0獨(dú)立主機(jī)端(host)控制芯片，此舉將有助于加速USB3.0的普及。

    回顧USB2.0的發(fā)展歷程可以發(fā)現(xiàn)，USB2.0技術(shù)從2000年誕生之后，在短短4年內(nèi)滲透率就超過(guò)八成。USB2.0之所以能在市場(chǎng)上迅速普及，關(guān)鍵就在于英特爾迅速將USB2.0導(dǎo)入南橋芯片當(dāng)中，因而英特爾的態(tài)度是USB3.0商機(jī)能否迅速引爆的關(guān)鍵。英特爾明年初將推出的新款處理器SandyBridge搭載的CougarPoint芯片組中并未內(nèi)建USB3.0主機(jī)端控制器，讓業(yè)界頗有微詞。并且目前不少主機(jī)廠及筆記本電腦廠已將USB3.0列為標(biāo)準(zhǔn)配備。同時(shí)，英特爾的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超威(AMD)也決定在明年第二季度推出內(nèi)建USB3.0控制器的HudsON芯片組，而且也將與瑞薩合作引入U(xiǎn)SB3.0控制器至主板之中，正式全面導(dǎo)入U(xiǎn)SB3.0接口。在這種情形下，英特爾此番力挺USB3.0應(yīng)是順勢(shì)而為之舉。

    值得注意的是，英特爾推出的光纖傳輸接口LightPeak則因尚未完成規(guī)格制定，進(jìn)度已經(jīng)落后，恐要延期至2012年初才會(huì)推出。LightPeak將采用與USB3.0相同的連接器。英特爾也表示，LightPeak與USB3.0未來(lái)將會(huì)共存，不會(huì)處于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)。

    芯片市場(chǎng)風(fēng)云再起

    USB改朝換代在即，吸引芯片廠商積極搶進(jìn)。目前USB3.0控制芯片市場(chǎng)分為三大塊，包括主機(jī)端(Host)控制芯片、Hub(集線器)與設(shè)備端(Device)控制芯片。

    以往日本大廠占據(jù)主機(jī)端芯片主流，而美商FrescoLogic6月初推出針對(duì)PCIExpressII傳輸接口的USB3.0兩款主機(jī)端控制芯片，拉近了與日本廠商的距離。并且我國(guó)臺(tái)灣多家芯片廠宣布大舉搶進(jìn)，包括獲智原IP授權(quán)的睿思、華碩旗下祥碩、威盛子公司威鋒和鈺創(chuàng)等。按目前進(jìn)度來(lái)看，臺(tái)商最快于10月之后將陸續(xù)少量出貨。

    集線器是USB3.0發(fā)展重點(diǎn)，它是Host端及Device端的重要橋梁，對(duì)發(fā)展兩端的技術(shù)也極其重要。目前市場(chǎng)仍由日系廠商把持。

    在設(shè)備端控制芯片方面，除傳統(tǒng)日系、美系廠商外，我國(guó)臺(tái)灣創(chuàng)惟、旺玖、安國(guó)、群聯(lián)等IC設(shè)計(jì)公司也紛紛投入。

設(shè)備端控制器的市場(chǎng)需求在于單芯片、低成本且小尺寸，具備雙頻道高讀寫(xiě)性能以及可盡可能支持最多的閃存種類(lèi)。部分臺(tái)商則開(kāi)始轉(zhuǎn)換戰(zhàn)略，主攻閃存相關(guān)USB3.0Device控制芯片，從最擅長(zhǎng)的U盤(pán)USB3.0控制芯片著手。其中，銀燦USB3.0芯片已領(lǐng)先量產(chǎn)，威鋒新款芯片亦預(yù)計(jì)在10月面世。業(yè)界表示，目前市面上USB3.0U盤(pán)解決方案都是采用USB3.0-SATAII橋接芯片加上1顆SATA控制芯片，使得體積較大，且需要其他元器件因而成本偏高，銀燦和威鋒推出了單芯片解決方案可使成本下降，且更易于設(shè)計(jì)。

    而USB3.0需求量較大的橋接芯片成為目前競(jìng)爭(zhēng)最激烈的戰(zhàn)場(chǎng)。日本富士通、美國(guó)LucidPort已推出USB3.0-SATA橋接芯片，F(xiàn)aradayElectronics、PLX也將推出各自的USB3.0-SATA橋接芯片。我國(guó)臺(tái)灣廠商包括威鋒、祥碩、銀燦、智微、創(chuàng)惟等亦在積極備戰(zhàn)。據(jù)介紹，橋接芯片主要應(yīng)用于外接存儲(chǔ)設(shè)備或光驅(qū)，未來(lái)可能會(huì)出現(xiàn)在便攜式設(shè)備及硬盤(pán)播放器等產(chǎn)品中。

    需打造完整生態(tài)系統(tǒng)

    USB3.0畢竟是一個(gè)全新的規(guī)格，面臨的挑戰(zhàn)很多，打造一個(gè)完整的生態(tài)系統(tǒng)是重中之重。從Host端到Hub再到Device端，均需全盤(pán)考量。在Host端控制芯片方面，為實(shí)現(xiàn)十倍于USB2.0的傳輸速度，USB3.0控制芯片必須使用更先進(jìn)的制程。并且，除了復(fù)雜的規(guī)格以及需要擁有面向USB1.0和USB2.0完整的兼容性外，還需要滿足低功耗及智能電源管理等要求。廠商出手應(yīng)是慎之又慎。

    在集線器環(huán)節(jié)，由于USB3.0設(shè)備端初期不會(huì)太多，用不了太多的端口，再加上如果端口數(shù)多的話，耗電量會(huì)高，兼容性也比較難設(shè)計(jì)，因而面臨不少設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，尤其是USB-IF兼容性測(cè)試以及未來(lái)使用者的經(jīng)驗(yàn)都是重要一環(huán)。

    USB3.0Device控制芯片開(kāi)發(fā)相對(duì)比較容易，不過(guò)目前面臨“百家爭(zhēng)鳴”的狀況，大家不是在拼量產(chǎn)速度，就是把價(jià)格壓低。創(chuàng)惟科技資深營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理魏駿雄表示，USB3.0的Device芯片產(chǎn)品除了要求低功耗、低溫度、高性能外，同時(shí)擁有USB3.0跟USB2.0兩大功能的兼容性也不可忽視。但目前礙于Host端芯片價(jià)格高以及市場(chǎng)還未普及等原因，延緩了Device端芯片業(yè)者的發(fā)展步伐。

    同時(shí)，在包含連接器、Hub(集線器)等重要配件方面，USB-IF還未制定出該如何進(jìn)行認(rèn)證測(cè)試的計(jì)劃，USB-IF的工作進(jìn)度還稍微落后于市場(chǎng)發(fā)展。生態(tài)系統(tǒng)的打造需要USB-IF、主機(jī)廠、設(shè)備廠商、芯片廠的通力合作，才能實(shí)現(xiàn)共贏。